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fpc连接器解析FPC材料特性

编辑:鑫翔鹭电子(深圳)有限企业来源:www.szxxldl.cn发表时间:2021-12-27 14:42:59

 fpc连接器解析FPC材料特性

 
大家好,我是小编。今天给大家先容 fpc连接器,以下内容由小编整理,相关内容供以参考。
FPCB又称柔性印刷电路板,也有简称「软板」,与硬质、无法挠曲使用的PCB或HDI,形成一软、一硬的鲜明材料特质对比,在现今电子产品设计中,已经成为相当常见的软、硬互用的混合使用弹性,而本文将针对「软板」之「软」的特性,从材料、制程与关键组件的角度进行讨论,同时说明软板的使用限制。
 
软板FPCB材料特性
 
软板FPCB的产品特性,除了材料柔软外,其实还有质地轻盈、构型为极薄/极轻的结构,材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况,而软板的软性塑料基材与导线布设方式,让软板无法因应过高的导通电流、电压,因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计,反而在小电流、小功率的消费性电子产品,软板的使用量则相当大。
 
因为软板的成本仍受关键材料PI的左右,单位成本较高,因此在进行产品设计时,通常不会以软板作为主要载板使用,而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上,例如数字相机电子变焦镜头的软板应用,或是光驱读取头电子电路的软板材料,都是因应电子组件或是功能模块必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下,实行软板电路进行设计的实例。
 
早期多用于航天、军事用途 今在消费性电子应用大放异彩
 
在60年代,软板的使用就相当常见了,当时软板成品单价高,虽有质轻、可弯曲、薄小特性,但单位成本仍高居不下,当时仅用于高科技、航天、军事用途为多。90年代后期软板开始大量于消费性电子产品应用,而2000年前后软式电路板生产国以美国、日本为多,主要是软板材料在美、日主要供货商控制下,加上材料的限制,让软式电路板的成本居高不下。
 
PI又称「聚亚酰胺」,在PI之中从它耐热性,分子构造的不同,可分成全芳香族PI、 半芳香族PI等不同构造,全芳香族PI属于直链型,材料有不融与不融和热塑性之物质,不融材料特性在生产时无法射出成形,但材料却可以压缩、烧结成型,而另一种即可采射出成形生产。
 
半芳香族的PI,在Polyetherimide就使属于此类材料,Polyetherimide一般具热塑性,可射出成型进行制造。至于热硬化性的PI,不同的原料特性,可进行含浸材料之积层成形、压缩成形、或利用递模成形。
 
FPCB板材原料具高耐热、高稳定度表现
 
在化学材料的成形产品方面,PI可作为垫圈、衬圈、密封材料使用,bismale型材料则可用在软版之多层回路电路基板的基材,全芳香族的材料,在使用中之有机高分子材料中是具备高耐热性的材料,耐热温度可达250~360°C!至于用做软性电路板的bismale型PI,在耐热特性会较全芳香族PI稍低,一般在200°C上下。
 
bismale型PI在力学材料特性表现优异,受温度变化极低,在高温环境下也能保持高度稳定状态、蠕变变形极小、热膨涨率小!而在-200~+250°C温度范围内,材料的变化量小,此外bismale型PI具优异之耐药品性,若以5%盐酸于99°C进行浸渍,其材料拉伸强度保持率仍可维持一定程度表现。此外bismale型PI之摩擦磨耗特性表现也极为优越,用于容易磨损的应用场合,也能具备一定程度的耐磨度。
 
除主要材料特性外,FPCB基板的结构组成也是一大关键,FPCB为覆盖膜(上层)作为绝缘与保护材料,搭配其中的绝缘基材、压延铜箔、接着剂构成整体FPCB。FPCB的基板材质具绝缘特性,一般常用聚酯(PET)、聚亚酰胺(PI)两大材料,PET或PI各有其优/缺点。
 
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